PRODUCT CENTER
產(chǎn)品中心
我們提供可用最小占地面積半自動激光植球機，其配備了半自動焊球放置、激光回流和返修功能，專用于原型設(shè)計和研發(fā)目的。該型號常用于原型樣品構(gòu)建、重新焊接、產(chǎn)品修復(fù)和反修。維度：752 X 700 X 181
我們提供可用最小占地面積半自動激光植球機，其配備了半自動焊球放置、激光回流和返修功能，專用于原型設(shè)計和研發(fā)目的。該型號常用于原型樣品構(gòu)建、重新焊接、產(chǎn)品修復(fù)和反修。
維度：752 X 700 X 1819 MM
工作:100 X100 MM
焊球速度：3-5個/秒
準(zhǔn)確率：+/- 5UM
激光校準(zhǔn)：可選（3D)
產(chǎn)品適用于：晶圓直徑達8英寸，襯底，單DIE芯片，BGA，CSP等
