芯片封裝焊接強(qiáng)度測(cè)試儀

芯片封裝焊接強(qiáng)度測(cè)試儀憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶(hù)提供半導(dǎo)體在片測(cè)試解決方案、材料電性能測(cè)試設(shè)備、微波射頻器件測(cè)量等測(cè)試技術(shù)服務(wù)。