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超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700特點(diǎn):? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control is possibl...
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芯片分選機(jī),精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610特點(diǎn):$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy...
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多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用,提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù),尤其是對(duì)于超薄存儲(chǔ)芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。
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憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累,我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測(cè)試解決方案、材料電性能測(cè)試設(shè)備、微波射頻器件測(cè)量等測(cè)試技術(shù)服務(wù)等離子清洗機(jī)
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憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累,我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測(cè)試解決方案、材料電性能測(cè)試設(shè)備、微波射頻器件測(cè)量等測(cè)試技術(shù)服務(wù)。自動(dòng)鍵合機(jī)
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公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測(cè)試領(lǐng)域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括:切割機(jī),探針臺(tái)系統(tǒng)制造商MPI;世界微波組件和測(cè)試系統(tǒng)制造商MAURY;測(cè)量?jī)x器制造商KEYSIGHT...
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晶圓 2D/3D AOI 檢驗(yàn)顯微鏡進(jìn)料的wafer,經(jīng)過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查,進(jìn)行檢查和分選。操作員不接觸wafer,避免了污染和損傷wafer。
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